ARM11 DMA-6410核心板

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ARM11 DMA-6410 核心板

■ 核心板简介

DMA-6410 核心板是以 Samsung 公司的 ARM11 S3C6410XHL-66，它充分考虑接口的扩充问题。这款32 位，ARM11 核的微处理器采用 AXI、AHB 和 APB 总线组成的 64/32-bit 内部总线架构接口，处理能力最大可达 667MHz。由于拥有 3D 图形硬件加速器（处理速度可达4百万个多角形每秒），其强大的硬件加速器可以轻松完成视频处理、音频处理、3D 图像加速及显示操作与缩放等动作。其内部并整合了多格式解码器(MFC)，支持 Mpeg4/H.263/H.264 的编码与解码，并支持VC1 解码。这种H/W 编码/解码器支持即时视频会议系统，以及 NTSC 和所有 PAL 制式的电视信号输出。该处理器可以用于下一代手持设备，比如，移动网路设备，3D 增强型多媒体手机，能够显示更加详细的图像（比如建筑，地界标志）的个人导航设备。

　　　S3C6410 的存储技术非常先进，为了能够处理高端通信服务对存储大小的要求，它给处理器提供了很多选择的方法。存储支持包括双向 DRAM、Flash/ROM。DRAM端可支持 Mobile DDR，标准 SDRAM 或集成的 OneDRAM，而 Flash/ROM 端可支持 NANDFlash、NOR flash、OneNAND 及 ROM。。

■ 核心板特性

八层板盲埋孔设计
长 65mm，宽 65mm
1.27mm 连接器
在总共 320 PIN 的 1.27mm 连接器里面，包含有电源线、地线、用户扩充可能要用到的位址线、数据线、读写线、中断线、各外设接口、IO 信号等

■ 核心板规格

中央处理器
S3C6410XHL-66 (Samsung)，ARM1176JZF-S，主频 667MHz
外部存储
＊ SDRAM 内在：
    平台上提供 64M X 2片 Mobile DDR SDRAM ，共 128M 的标准配置
     平台上提供128M X 2片 Mobile DDR SDRAM，共256M（Option）
＊ NAND Flash
    SLC NAND Flash：标配为 128MByte 存储
    SLC NAND Flash：256MByte 存储（Option）
    MLC NAND Flash：1G / 2G / 4G Byte存储 (Option)

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