加入收藏 购物车 订单查询
  嵌入式及物联网方案、位置服务提供商,
专注行业十二年
      1000+行业客户的信任与合作
咨询
点击这里给我发消息
 
  2017/05/30~06/03 长聚微嵌科技参加了 [2017台北国际电脑展],并取得了良好的预期效果。  
ARM11 DMA-6410P 核心板
首页 > 方案设计 > 客制化开发 > 产品化核心板 > ARM11 DMA-6410P 核心板
 
ARM11 DMA-6410P 核心板
编号:NDMA-6410P
  • 功能特性
  • 规格参数
  • 应用领域
  • 模组介绍
  • 配件资源
  • 其它说明
      

    ARM11 DMA-6410P 核心板

    核心板简介
          
           DMA-6410
    核心板是以 Samsung 公司的 ARM11 S3C6410XHL-66
    它充分考虑介面的扩充问题。这款32 位元,ARM11 核的微处理器采用 AXI、AHB 和 APB 汇流排组成的 64/32-bit 内部汇流排结构界面,处理能力最大可达 667MHz。由于拥有 3D 图形硬体加速器(处理速度可达4百万个多角形每秒),其强大的硬体加速器可以轻松完成视频处理、音讯处理、3D 图像加速及显示操作与缩放等动作。其内部并整合了多格式解码器(MFC),支援 Mpeg4/H.263/H.264 的编码与解码,并支援VC1 解码。这种H/W 编码/解码器支援即时视讯会议系统,以及 NTSC 和所有 PAL 制式的电视信号输出。该处理器可以用于下一代手持设备,比如,移动网路设备,3D 增强型多媒体手机,能够显示更加详细的图像(比如建筑,地界标志)的个人导航设备。

       S3C6410 的记忆体技术非常先进,为了能够处理高端通信服务对记忆体大小的要求,它给处理器提供了很多选择的方法。记忆体支援包括双向 DRAM、Flash/ROM。DRAM端可支援 Mobile DDR,标准 SDRAM 或集成的 OneDRAM,而 Flash/ROM 端可支援 NANDFlash、NOR flash、OneNAND 及 ROM。
     
    ■ 核心板特性
    • 八层板盲埋孔设计
    • 长 65mm,宽 65mm
    • 1.27mm 连接器
    • 在总共 320 PIN 的 1.27mm 连接器里面,包含有电源线、地线、用户扩充可能要用到的位址线、资料线、读写线、中断线、各外设介面、IO 信号等
    ■ 核心板规格
    • 中央处理器
      S3C6410XHL-66 (Samsung),ARM1176JZF-S,主频 667MHz
    • 外部记忆体
      * SDRAM 记忆体:
          平台上提供 64M X 2片 Mobile DDR SDRAM ,共 128M 的标准配置
          
      平台上提供128M X 2片 Mobile DDR SDRAM,共256M(Option)
      * NAND Flash
          SLC NAND Flash:标配为 128MByte 记忆体 
         
       SLC NAND Flash:256MByte 记忆体(Option)
          MLC NAND Flash:1G / 2G / 4G Byte记忆体 (Option)
      
      
      
      
      
[打印本页]    关闭本頁

关于我们 服务支持 方案设计 产品中心
咨询服务
公司简介
公司新闻
成功案例
销售代理
联系我们
服务流程
规格询价
技术论坛
常见问题
下载中心
方案开发
定制方案
产品展示
专业图书
产品导览
电话:
086-0755-86229710



在线QQ:点击这里给我发消息

版权所有:深圳市长聚微嵌科技有限公司
电话:086-0755-86229710 86229730 传真:086-0755-86229730-886
Copyright©2009 Dmatek Co., Ltd. All Rights Reserved
Best View IE5.0 1024 X 768 粤ICP备19064261号