单晶片微处理器对一般从事数位控制应用的使用者来说应该不算陌生，拜於现代科技与半导体技术之发展，使得工程师有多种微处理晶片可供选择，以实现更复杂、更先进的控制理论，也使得开发出的产品走向智慧化与小型化但随着微处理机的进步与日新月异，选择合适的单晶片与学习新的单晶片成为工程师面临的重要问题，也使得部份使用者因此踌躇不前，而安於使用习惯的单晶片作为研发的基础工具。事实上，学习新的微处理器是必须付出一些代价的，从资料的 集、单晶片的认识与了解、软体的撰写以及模拟器的选择等，若没有相当的技术支援，恐怕会是一条艰辛漫长的路途。而大多数单晶片的诞生都有其特定的应用方向，因此要选择一颗真正合适的单晶片，并发挥其最大的功能，并不是一件容易的事。 虽然当今工业应用之单晶片微处理器已发展到 16 位元，产品也相当的多，但不可否认的是 8 位元的晶片仍是目前市面上的主流，价格低，稳定度高以及技术资源的丰富是其最主要的优势，然而有一个未来的趋势是读者所不可不察的，那就是各单晶片制造公司在未来微处理器发展的方向，除了保有以往的一般功能外，都会针对某一项产品的特殊应用与考量，加入新的功能，以提升对此产品更方便、更有效率的设计方案，因此我们可以看出单晶片微处理器的发展方向，将从以往的通用性与普遍性渐渐的走向多位元与更专业的方向发展，而速度与性能的提升，正是应用工程师所乐意见到的。
第一章 简介 1.1 中央处理器及记忆体 1.2 中断 1.3 内建周边 1.3.1 计时器与事件处理阵列 1.3.2 波形产生器 1.3.3 脉宽调变单元 1.3.4 数位类比转换器 1.4 输入／输出埠 1.5 操作模式 1.6 软体 1.7 注解	第二章 中央处理单元与记忆体控制器 2.1 CPU 的操作 2.1.1 CPU 控制 2.1.2 暂存器算数逻辑单元 2.2 记忆体控制器
第三章 记忆体空间 3.1 保留记忆体 3.2 暂存器档案 3.2.1 较低暂存器档案 3.3 特殊功能暂存器 3.4 内部 ROM 与EPROM 3.5 外部记忆体与位址／资料汇流排	第四章 软体总览 4.1 运算元型态 4.2 运算元定址 4.3 窗映 4.3.1 可窗映的区域 4.3.2 窗选择暂存器 位置 014H 4.3.3 窗映与定址模式 4.3.4 窗映的实例 4.4 程式状态字组 4.5 指令集 4.6 8XC196MC 附加指令集 4.6.1 列表间接跳越
第五章 输入输出埠 5.1 电路操作与暂存器 5.2 标准 I/O 的结构 5.3 特别功能的结构	第六章 事件处理阵列(EPA) 6.1 计时器 计数器架构 6.2 撷取 比较架构 6.2.1 撷取 比较模组 6.2.2 比较模组
第七章 波形产生器(WG) 7.1 WG 特别功能暂存器 7.1.1 上数下数计数器 7.1.2 再载入暂存器 7.1.3 相位比较缓冲暂存器 7.1.4 WG 控制暂存器 7.1.5 输出控制缓冲暂存器 7.2 WG 模式的操作 7.3 波形的产生过程 7.4 保护电路 7.5 WG 中断 7.6 应用实例	第八章 脉波宽度调变(PWM) 8.1 PWM 周期暂存器 8.2 PWM 周期计数暂存器 8.3 PWM0 与 PWM1 暂存器 8.4 波形产生器输出控制暂存器 8.5 PWM 计数器
第九章 类比数位转换器（埠0与埠1） 9.1 A/D 转换流程 9.1.1 A/D 命令暂存器 9.1.2 A/D 结果暂存器 9.2 A/D 时间暂存器 9.2.1 SAM 及 CONV 的设定考量 9.3 A/D 测试暂存器 9.4 A/D 埠结构与界面电路 9.4.1 A/D 埠结构 9.4.2 A/D 外部界面电路 9.5 A/D 转换函数 9.6 A/D 词汇说明	第十章 记忆体映射输入输出埠3,4,5 10.1 埠 3 与 4 10.1.1 线路动作 10.1.2 埠 3 与埠 4 的使用 10.2 埠 5 10.2.1 埠 5 的电路与暂存器 10.2.2 标准 I/O 的设定 10.2.3 特殊功能的设定 10.2.4 埠 5 特殊功能信号
第十一章 中断 11.1 中断控制 11.1.1 中断待理暂存器 11.1.2 中断遮罩暂存器 11.1.3 全域中断致能 11.2 特殊中断 11.3 中断优先次序 11.4 中断时序	第十二章 周边处理伺服器(PTS) 12.1 PTS 控制 12.2 PTS 时序 12.3 PTS 模式 12.3.1 单一搬移模式 12.3.2 区块搬移模式 12.3.3 A/D 扫瞄模式 12.3.4 PTS 串列 I/O 模式 12.3.4.1 PTS 非同步串列 I/O 模式 12.3.4.2 例 1 非同步接收 12.3.4.3 例 2 非同步传送 12.3.4.4 PTS 同步串列 I/O 模式 12.3.4.5 例 3 同步接收模式 12.3.4.6 例 4 同步传送模式 12.3.5 PTS SIO 模式 CPU 耗用时间
第十三章 特别模式的操作 13.1 待命模式 13.2 省电模式 13.3 ONCE 与其他测试模式	第十四章 最少硬体考量 14.1 电源供应接脚 14.2 共同返回接脚 14.3 杂讯保护方法 14.4 振荡器与内部时脉 14.4.1 晶片内的振荡器 14.4.2 内部时脉 14.5 <图片> 与 RESET 状态 14.5.1 <图片> 与重置电路 14.5.2 看门狗计时器 14.5.3 RST 指令 14.6 最少硬体连线
第十五章 外部记忆体界面 15.1 汇流排操作 15.2 晶片组态暂存器 15.3 汇流排控制 15.3.1 等待状态备妥控制 15.3.2 汇流排宽度与记忆体组态 15.3.3 汇流排控制模式 15.4 AC 时序说明	第十六章 应用实例与说明 16.1 范例一：按键输入及 7 段式 LED 显示应用 16.1.1 概述 16.1.2 硬体电路接脚图 16.1.3 程式流程图 16.1.4 程式 16.1.5 程式说明 16.2 范例二：方波信号产生器 16.2.1 概述 16.2.2 接脚图 16.2.3 程式 16.2.4 程式说明 16.3 范例三： 撷取功能与波形产生器 ( WG )的应用 16.3.1 概述 16.3.2 图例 16.3.3 程式 16.3.4 程式说明 16.4 范例四： EEPROM ( NMC93C46 ) 的应用 16.4.1 概述 16.4.2 NMC93C46 接脚及内部结构方块图 16.4.3 NMC93C46 重要电气特性 16.4.4 指令集与功能说明 16.4.5 时序图 16.4.6 电路接脚图 16.4.7 程式 16.4.8 程式说明